SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。

SMT貼片加工化學(xué)蝕刻模板詳細(xì)分析如下：

化學(xué)蝕刻的SMT貼片加工模板是模板國(guó)際的首要類型。它們本錢低，周轉(zhuǎn)快?；瘜W(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過(guò)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光東西將圖形曝光在金屬箔雙面、然后運(yùn)用雙面技能一起從雙面腐蝕金屬箔。因?yàn)榧寄苁请p面的，腐蝕劑穿過(guò)金屬所發(fā)生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，并且也水平地腐蝕。該技能的固有特性是構(gòu)成刀鋒、或沙漏形狀。當(dāng)在0.020″以下距離時(shí)，這種形狀發(fā)生一個(gè)阻止錫膏的時(shí)機(jī)，這個(gè)缺陷能夠用叫做電拋光(electropolishing)的增強(qiáng)技能來(lái)減小。

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