國內(nèi)半導(dǎo)體制造和光伏電池上游加工，包括：去頭尾、截?cái)?、開方等的加工，大部分仍然采用金剛石帶鋸設(shè)備。加工表面粗糙，浪費(fèi)材料，金剛石帶鋸價(jià)格也不菲。

實(shí)際上，應(yīng)該使用金剛石線鋸機(jī)切割加工，能得到更高的質(zhì)量。

元素環(huán)形金剛石線切割機(jī)的主要性能：

1. 切割晶體尺寸：  300*300 mm

2. 切割線線速度： 小于60 m/s

3. 工作臺進(jìn)給速度：  500 mm/s

4. 晶片表面粗糙度：    Ra≤ 0.2μm

?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。目前，該方案適用于行業(yè)內(nèi)部分近期無新增硅片切割項(xiàng)目的硅片切割廠家。

石材切割

大理石在人們的日常生活中廣泛使用，其特點(diǎn)非常明晰

不變形

巖石經(jīng)長期天然時(shí)效，組織結(jié)構(gòu)均勻，線脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力完全消失，不變形。

硬度高

剛性好，硬度高，耐磨性強(qiáng)，溫度變形小。

使用壽命長

不必涂油，不易粘微塵，維護(hù)，保養(yǎng)方便簡單，使用壽命長。不會出現(xiàn)劃痕，不受恒溫條件阻止，在常溫下也能保持其原有物理性能。

不磁化

測量時(shí)能平滑移動，無滯澀感，不受潮濕影響，平面稱定好。物理性能：比重2970-3070kg/m3；耐壓強(qiáng)度：2500-2600kg/cm2； 彈性系數(shù)：1.3-1.5×106kg/cm2吸水率。

元素線鋸的大理石切割實(shí)驗(yàn)表明線切割用于大理石等石材切割，效率極高，切面質(zhì)量好

0.45MM的環(huán)形金剛石線，切割132*80的大理石斷面，用時(shí)20分鐘，切片超博，表面光滑