SMT貼片加工助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。SMT生產(chǎn)加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。上述所講解的就是SMT貼片加工中容易忽略掉的細節(jié)，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于SMT貼片加工的相關(guān)信息的話，歡迎在線咨詢客服或是撥打本公司服務(wù)熱線進行咨詢，我們將竭誠為您提供好的服務(wù)!

質(zhì)量進程操控點的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點。

檢測是保證貼片機可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等。可測性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對PCB電路進行可測性設(shè)計，包括測試電路、測試板、測試點分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計。原材料進貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗。工序檢驗包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等。

那么以上問題發(fā)生過，如何解決呢？以下是一些減少焊料橋連的實用技巧：

1、pcb印刷電路板設(shè)計。

在項目立項之處，嚴格的進行電路板設(shè)計層面的科學規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。