目前電解銅箔表面處理以顏色簡單劃分有三種：鍍紫銅( 紅色) 、鍍鋅( 灰色) 、鍍黃銅( 黃色) ，表面處理的三種工藝， 由于化物具有劇1毒，廢水處理比較困難，所以現(xiàn)在采用此工藝規(guī)?；a(chǎn)的工廠較少。2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長銅箔越厚。鍍紫銅工 藝目前比較適合鋰離子電池市場，對銅箔的表面外觀和物理性能要求不高， 特別適合一些抗1氧化性能處理和表面處理還不過關(guān)的工廠使用。

耐轉(zhuǎn)移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對基板的絕緣可靠性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對銅箔表面進(jìn)行特殊的處理（如鍍鎳等），以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。

低輪廓銅箔（LP銅箔）、甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。紫銅箔的主要材料紫銅，是比較純凈的一種銅，一般可近似認(rèn)為是純銅，導(dǎo)電性、塑性都較好，但強(qiáng)度、硬度較差一些。此外，某些高頻線路使用的銅箔，它的表面近乎平滑，，即超低輪廓銅箔（VLP銅箔），它的表面粗糙度比普通銅箔更小。規(guī)定LP銅箔兩面輪廓度不大于10..2微米,VLP銅箔兩面輪廓度不大于5.1微米。

載體銅箔；超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極，在其上電沉積銅,然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,固化壓制在絕緣材料板上，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔，作為電沉積載體的金屬可包括：不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等，但以上金屬有的不易加工成箔材；有的加工成箔材價(jià)格太昂貴；有的加工成箔材砂眼太多；有的表面不易處理、對銅箔有污染。半硬就是介于兩種狀態(tài)之間的一種狀態(tài)，維氏硬度在90到110之間。

電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)

1、電解銅箔的特點(diǎn)：

　　(1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些

　　(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷

　　(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。

　　2、壓延銅箔的特點(diǎn)：

　　(1)壓延銅箔繞曲性要好，

　　(2)壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅箔。

　　(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產(chǎn)。

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