在電子行業(yè)中，高純度氮氣運用十分廣泛

在電子行業(yè)中，高純度氮氣運用十分廣泛。在半導體與集成電路制造與生產(chǎn)過程中，需要高純氮氣對其進行保護與清洗，保證半導體與集成電路的質(zhì)量；在半導體電池和電子合金材料等行業(yè)中，高純氮氣被用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存等環(huán)節(jié)；在大規(guī)模集成電路、彩電顯像管液晶以及半導體原件的處理中，高純氮氣被用于十分重要的氮氣源；在單晶硅、多晶硅與一些外延產(chǎn)業(yè)中運用高純氮氣，不僅能夠提高生產(chǎn)效率，還有效提升了產(chǎn)品質(zhì)量；在電子行業(yè)中的磁材行業(yè)塑造中，需要通過噴砂、除水等環(huán)節(jié)的處理之后，再將其放置在充滿高純氮氣的氮氣室中，經(jīng)過規(guī)定時間的加熱處理之后，再重復上述工序，再將其放置在冷卻通道保護氮氣室，溫度冷卻到中溫之后，將其放置在中溫冷卻室中，直到完全冷卻，就可以進行工作輸出。采取這種方式，將高純氮氣運用到電子生產(chǎn)中，不僅能夠避免高溫下造成的材料浪費，又能夠提高生產(chǎn)效率，保證零件精準度，延長零件使用壽命。

液氮容器的使用維護

液氮容器的使用維護：

液氮罐要存放在通風良好的陰涼處，不要在太陽光下暴曬。由于其制造精密及固有的特性，無論在使用或存放時，嚴禁液氮罐傾斜、橫放、倒置、堆壓、相互撞擊或與其他物件碰撞，要始終保持罐體直立。

用于長期貯存時，則需要定期補充液氮，補充時一般應(yīng)在液氮剩余量為總?cè)萘康娜种粸橐恕?

放進或取出冷凍物品時，要盡量使罐口打開時間短，以減少液氮消耗，也不要把提筒完全提出來。

嚴禁在容器蓋上放置物體和密封頸口。

嚴禁用硬物清除頸管內(nèi)的凍霜，以免損傷頸管。

二氧化碳的潛在危險

高容許濃度：5000ppm(9000mg/m3)人吸入二氧化碳仍以原形從呼氣中排出。在空氣中大約有0.03%(~300ppm)的二氧化碳，此時，根據(jù)生物體正常的物質(zhì)代謝，在肺泡中含有6%的二氧化碳。但是環(huán)境中的二氧化碳濃度增加，肺泡內(nèi)的濃度也增加，從而，血液中二氧化碳濃度增加，使血液的pH值發(fā)生變化。這種變化刺激呼吸神經(jīng)，條件反射地放出過剩的二氧化碳，因此呼吸自然變激。長時間吸入高濃度的二氧化碳，將引起代謝障礙，特別是因神經(jīng)的沉滯而逐漸陷入沉睡。

當空氣中的二氧化碳濃度超過3%時出現(xiàn)呼吸困難、眩暈、嘔吐等癥狀；濃度超過10%時，可引起視力障礙、痙攣、呼吸加快、血壓升高、意識喪失等；濃度超過25%時，能出現(xiàn)神經(jīng)的抑制、昏睡、痙攣以及窒息死。

氣體檢測方法及氣體檢測標準

標準氣體一般多用于工業(yè)上，如環(huán)保標準氣體、化工行業(yè)、汽車行業(yè)等都使用標準氣體，標準氣體有CO/N2/CH4/H2/CO2/C2H2等。

特種氣體是在特定領(lǐng)域中應(yīng)用的, 對氣體有特殊要求的純氣、高純氣或由高純單質(zhì)氣體配制的二元或多元混合氣。如焊接混合氣體、消防滅火混合氣體、血液分析、等氣體，強源標準氣體和特種氣體都可根據(jù)客戶要求定制。