觸控面板隨著 iPhone、iPad 風靡全球，捧紅多點觸控應用，預測觸控風潮將成為軟板下一波成長驅動引擎。DisplaySearch 預計 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。折疊電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過去五年里是個人電腦市場的增長引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預期，Gartner 預測，2011 年全球個人電腦出貨量將達到 3.878 億臺，2012 年將為 4.406 億臺，比 2011 年增長 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內的可移動電腦的銷售額將達到 2,200 億美元，臺式電腦的銷售額將達到 960 億美元，使個人電腦的總銷售額達到 3,160 億美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮，預計未來 Any Layer HDI 將在越來越多的手機、平板電腦中得到應用。

d.各制程可能的尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.

e.不同產品結構有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測試治具或測試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備制程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。

2.3.3 著手設計

所有數(shù)據(jù)檢核齊全后，開始分工設計:

A. 流程的決定(Flow Chart) 由數(shù)據(jù)審查的分析確認后，設計工程師就要決定適切的流程步驟。 傳統(tǒng)多層板的制作流程可分作兩個部分:內層制作和外層制作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4

pcba加工工藝流程

1.印刷錫膏

　　刮板沿模板表面推動焊有前進當焊有到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過模板開孔區(qū)落到PCB板上。

　　2.涂敷粘結劑

　　采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時慶部表回安裝元件或雙回回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結劑將元件粘任。

　　另外有時為防止PCB板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。

　　3.元件貼裝

　　孩工序是用自動化的貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷PCB板上。

4.焊前與焊后檢查

　　組件在通過再流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進人下個工藝步驟之前需要檢

　　驗焊 點以及其它質量缺陷。

　　5.再流焊

　　構 元件安放在焊料上之后用 熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機械和電氣互連。

　　6.元件插裝

　　對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關和金屬端電極元件（MELF

　　等進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。

　　7.波嶧焊

　　皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當PCB板通過波峰上方時焊料受潤PCB板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中形

　　成元件與焊 盤的緊 密 互 連。

　　8.清洗

　　可選工序。當焊有里含有松香脂類等有機成分時它們經焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性貿在

　　PCB板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質。

　　9.維修

　　這是一個線外工序目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。

　　10.電氣測試

　　電氣測試主要包括在線則試和功能則試在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作

　　環(huán) 境，來 判 新整個 申 路 導 否 能 實 現(xiàn) 預定 的 功能

　　11.品質管理

　　品質管理包括生產線內的質量控制和送往顧客前的產品質量保證。主要是檢查缺陷產品、反饋產品的工藝控制狀況和保證產品的各項

　　質 量指標 達 到顧客的 要 求。

　　12.包裝及抽樣檢查

　　后是將組件包裝并進行包裝后抽樣檢驗再次確保即將送到顧存手中產品的高質量。