昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

散熱器焊接原理

釬焊是采用熔點比母材熔點低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術。釬焊時釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細流動、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴散或產(chǎn)生金屬間化物）。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關。

防止對策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長度的尺寸要適當制定。3. 減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。5. 采取合理的預熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。

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未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)保”。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。工廠實施無鉛焊接的注意事項無鉛焊接會引起一個新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。