的貼片機(jī)。而在貼片的過(guò)程中我們會(huì)遇到很多的問(wèn)題。下面就讓我們來(lái)看一下那些一直困擾SMT人的問(wèn)題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問(wèn)題，不管是什么類(lèi)型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問(wèn)題，而拋料一直是困擾SMT人的大問(wèn)題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過(guò)，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過(guò)。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。

二是政府作為重要的市場(chǎng)監(jiān)管部門(mén)，要加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，積極引導(dǎo)制定中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并加以積極推廣和執(zhí)行6.對(duì)企業(yè)而言，我們也建議做好五件事情。一是轉(zhuǎn)變觀念，充分認(rèn)識(shí)生產(chǎn)工藝對(duì)SMT設(shè)備研制的重要性。只有完全熟悉實(shí)際生產(chǎn)的工藝流程，了解實(shí)際生產(chǎn)中的工藝技術(shù)參數(shù)調(diào)整變化，才能真正設(shè)計(jì)出符合實(shí)際生產(chǎn)要求的SMT設(shè)備。二是順應(yīng)無(wú)鉛化趨勢(shì)，突破重點(diǎn)技術(shù)并實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)品系列化。三是加強(qiáng)銷(xiāo)售服務(wù)，研制適合中國(guó)企業(yè)需要的新機(jī)型。四是借助培訓(xùn)認(rèn)證，形成設(shè)備市場(chǎng)推廣新模式。根據(jù)國(guó)家勞動(dòng)社會(huì)保障部和的要求，從事表面貼裝行業(yè)的從業(yè)人員在2006年前必須持證上崗，這也給國(guó)內(nèi)企業(yè)借助專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)和認(rèn)證方式來(lái)推廣其SMT設(shè)備產(chǎn)品留下的發(fā)展空間。五是充分重視自我人才的培養(yǎng)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和健康發(fā)展。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶(hù)需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。