工藝流程：

來料檢驗 smt倉庫收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來料檢驗規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒有偏移，和3.對于大器件要檢4.對于要點紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒有位移，錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗規(guī)范》③靜電防護①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測目視檢測AOI 檢測目視檢測 修理 1.首件過爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。公司鼓勵員工進行自我職業(yè)生涯規(guī)劃，設(shè)定自己的工作和人生的發(fā)展目標(biāo)，并制定相應(yīng)的計劃。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長的板有沒有不良現(xiàn)象，如措施。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的重斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。