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COB加工生產(chǎn)來電咨詢 dip后焊加工價格

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發(fā)布時間:2020-10-29 08:02  








深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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防止橋聯(lián)的發(fā)生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性,有沒有標準定義?”,一天下來發(fā)現(xiàn)大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過,所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準,以及標準要求。

首先,我們先聊一下研究這個問題的背景,前不久我的一位從事供應商質(zhì)量管理的朋友碰到了個麻煩事情,他們SMT在打板時發(fā)現(xiàn)有一個批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問題,所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質(zhì)期寫在零件的規(guī)格書中,所以導致這位SQE也沒辦法判定,是否為真的過期導致。86,這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條PCB板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。




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