中國SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個行業(yè)和各個領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國的各種型號規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進入中國市場。

SMT貼片加工廠如果制造一件合格的產(chǎn)品，要有管理、設(shè)備、工藝、物料等方面的保證。但生產(chǎn)人員的素質(zhì)和管理至關(guān)重要。它直接影響企業(yè)的形象和產(chǎn)品的質(zhì)量。一、人力資源管理部門應(yīng)按照企業(yè)對管理者、崗位、設(shè)備、技術(shù)工藝、技能等方面綜合考慮錄用和推薦人才。并負責(zé)企業(yè)的培訓(xùn)工作。SMT貼片加工廠

二、SMT加工廠必須具備以下人員。1、SMT貼片工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。

smt貼片加工產(chǎn)品制作的準備

貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項準備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會出現(xiàn)各種各樣的問題，會直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。產(chǎn)品的生產(chǎn)前準備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。smt生產(chǎn)流程1.生產(chǎn)環(huán)境要求SMT是一項復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對生產(chǎn)現(xiàn)場的電氣、通風(fēng)、照明、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、空氣清范度、靜電防護等條件有門們的要求。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。