SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過爐將貼片膠融化進而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測：對組裝好的PCBA板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

6、維修：對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進行返修。

7、分板：對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體。

8、磨板：對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

操作員使用愛爾法錫膏進行錫焊時的注意事項有哪些

在一些電子元器件的生產(chǎn)和使用過程中經(jīng)常需要用到愛爾法錫膏進行錫焊處理。如果是在一些電子廠工作的朋友可能就會意識到，雖然工廠對于相同工序的操作步驟有著明確的規(guī)定，但實際上不同員工之間的焊接質(zhì)量差別還是非常大的，就算是相同的操作員在不同時間內(nèi)的焊接件質(zhì)量也存在著一定的差異.

焊錫：主要指用錫基合金做的熔點較低的焊料。隨著行業(yè)的發(fā)展和歐盟環(huán)保要求的提出，逐漸的無鉛焊錫代替鉛焊錫是全球電子制造業(yè)發(fā)展的必然趨勢。同時，錫焊料是錫在電子行業(yè)的主要應用，用于電子焊接，該領域目前占我國錫下游應用的70%，另外鍍錫鋼板和錫化工制品分別占下游應用的8%和12%。錫的優(yōu)點是可以100%回收，符合環(huán)保、節(jié)能、節(jié)約資源的國家戰(zhàn)略，國家政策鼓勵擴大錫的應用領域。目前我國錫消費量占鋼材總量的比重僅為發(fā)達國家的一半，錫使用16Mn角鋼領域擴大為行業(yè)發(fā)展提供更廣闊的空間。

不要小看回收廢錫渣公司這個步驟,提純做得好可以更進一步的保障產(chǎn)品的純度.其次就應該嚴格的按照回收的工序進行,每一個步驟都應該遵循程序的要求,回收的工作人員需要有高度的責任感,這樣才能保障產(chǎn)品質(zhì)量.

錫渣回收工作能把廢舊的二手錫渣進行循環(huán)加工再利用,能起到很好的資源結(jié)構的重新分配問題,讓更多的錫資源應用到更為廣闊的領域中.同時還減少因為廢舊錫渣造成的環(huán)境污染問題,使環(huán)境問題得到了一個較好的保護.同時也能增加一定的就業(yè)率,讓更多的人員投入到錫渣回收的工作當中,讓更多廢錫得到更好的應用