除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。通常情況下，孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標(biāo)準(zhǔn)的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB多層板上零件的電路連接。  

(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。

(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75%以上。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。消費(fèi)車間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28℃，濕度爲(wèi)45%～70%RH。在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。