金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因為現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強度一般為0.07～0.09N/點），又無方向性，焊接速度可高達15點/秒以上。3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

一般鋼網(wǎng)制作有兩種方法:化學(xué)蝕刻（蝕刻）和激光機切割（激光）。

蝕刻：就需要先將處理好的數(shù)據(jù)通過光繪機制作出菲林，然后將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到鋼片上，接著在蝕刻機里面加工，主要原理就是化學(xué)上的氧化反應(yīng)原理激光切割：就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。

貼片加工車間工作環(huán)境：

1.廠房內(nèi)堅持清潔衛(wèi)生、無塵土、無腐蝕性氣體。消費車間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬級。

2.消費車間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28 ℃，濕度爲(wèi)45% ～70%RH。

3.依據(jù)車間大小設(shè)置適宜的溫濕度計，停止定時監(jiān)控，并配有調(diào)理溫濕度的設(shè)備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過多的焊料在冷卻時發(fā)生過大的拉應(yīng)力改動電感值。

2.市場上可以買到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。

電路板是通過傳送帶送到貼片機里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴(yán)嚴(yán)實實的，是會晃動的。點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產(chǎn)線或測試設(shè)備前端后面的分配器。貼片機必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準(zhǔn)的擺放到位。貼片機，是通過機械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補償，偏了的移動，歪了的旋轉(zhuǎn)。