元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

　　1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

　　2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

　　3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

　　4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

　　1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

　　2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

　　3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來(lái)詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對(duì)于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。 對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內(nèi)層線。相應(yīng)的設(shè)備需要操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器開(kāi)啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C壞，同時(shí)也要戴好手套。

smt對(duì)車間要求：要求主要是以下幾點(diǎn)：1、SMT車間入口風(fēng)淋室的安裝，通過(guò)風(fēng)淋室進(jìn)入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機(jī)物的進(jìn)入。2、SMT車間地板需采用防靜電材質(zhì)的地板，比如防靜電地板或者是環(huán)氧樹(shù)脂防塵自流坪防靜電地板。3、進(jìn)入SMT車間的人員必須穿戴統(tǒng)一的防靜電衣、手套、鞋、帽，并佩戴防靜電手環(huán)。4、SMT車間內(nèi)應(yīng)保持通道暢通，地面無(wú)積塵，無(wú)滲水、積水現(xiàn)象，地面防滑，無(wú)煙蒂，紙屑等雜物。5、SMT車間必須要有足夠的采光照明和通風(fēng)條件6、SMT車間溫度控制要在20-26°C,濕度控制在45%RH-70%RH，禁止在低于30%RH的環(huán)境內(nèi)操作靜電敏感元器件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來(lái)了許多新的難題。

SMT加工廠安全知識(shí)：SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。

應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。

相應(yīng)的設(shè)備需要操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器

開(kāi)啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C壞，同時(shí)也要戴好手套。

在設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。