20世紀(jì)80年代以來,由于電腦、手機(jī)、電視等4C電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，促進(jìn)了電子接插件的增長。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內(nèi)部組裝用電子接插件、金手指等，這些接插件從實(shí)用性考慮，正向小型化、復(fù)雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命、高可靠性化方向發(fā)展, 導(dǎo)致了第四代組裝技術(shù)即表面貼裝技術(shù)（SMT）出現(xiàn)。電子接插件的基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導(dǎo)電性等，必須進(jìn)行必要的表面處理。當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)越來越復(fù)雜。  

雙面混裝工藝：

A：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。

1、 pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。

2、在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長的頭發(fā)挽起來。

3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。

4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。