smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。大致分為幾種情況來描述。

對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對(duì)于搞電子制作來說，關(guān)心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接拆卸，關(guān)鍵是要有適當(dāng)?shù)墓ぞ?。幸好，?duì)于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因?yàn)槠渌目赡軙?huì)帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來，令人討厭。

1、膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。

 2、膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

 3、長時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。