NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。

高速貼片機，又稱貼裝機，在印刷萬錫膏以后，通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關工藝的流程有哪些，上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用，其實smt的生產(chǎn)過程和機器完全迎符的。Smt的生產(chǎn)過程是：

先把準備好的pcb面板上點上錫膏，為元器件的放置做好前提步驟。

點膠，是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置，他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝，把元器件準確貼裝在pcb面板上。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內(nèi)容請詳細閱讀以下內(nèi)容：SMT操作工藝構成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進行切板)。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。