國巨貼片電容的分類和應(yīng)用范圍

1.溫度補償型NPO介質(zhì)

NP0又名COG電氣性能穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

2.高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)

X7R是一種強電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

3.半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)

X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

貼片電容運輸需要注意的事項

貼片電容的材質(zhì)屬于高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的，屬于多層片式陶瓷電容器，我們都知道陶瓷是很脆的而且容易壞，貼片電容在運輸和使用過程中比較容易損壞，貼片電容出現(xiàn)裂紋、高溫、彎曲折斷等原因也會使貼片電容損壞，下面世祥電子為大家講解需要注意的事項。

運輸和使用過程中需要注意貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時，它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。在搬運使用過程中應(yīng)注意以下方面：

1、貼裝完畢的電路板在運輸過程中板與板間隔之間采用軟性防護墊進行防護(海綿、珍珠棉、紙板等);

2、電路板在使用過程中要做到輕拿輕放，避免粗暴作業(yè)產(chǎn)生碰撞;

3、電路板應(yīng)在軟性防護墊上放置或采用插件式放置，不要隨意疊加放置;

4、選擇合適的分板方式，防止 PCB 板不受控變形。

世祥電子分享貼片電容失效解決方法

貼片電容失效的原因：

1、在安裝過程中，如果安裝機的吸嘴壓力過大而不能彎曲，容易產(chǎn)生變形而產(chǎn)生裂紋，這種情況實際上比較少見，但一旦出現(xiàn)問題，批量故障的比例就會很大。

2、貼片電容器離印刷電路板邊緣太近，造成應(yīng)力后電容器內(nèi)部斷裂。

解決辦法：改進布板，電容盡量平行于邊緣或遠離邊緣；采用機械式分模板；將微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事實上，開槽是很可靠的方法。開槽時要注意，如果貼片電容器離邊緣太近，即使開槽空間不夠，那么在另一邊開槽也是一樣的效果。注意槽寬不能太小，太小，供應(yīng)商不能加工，一般至少1毫米。

3、貼片電容器墊與附近的大焊點連接。焊接過程中受到熱膨脹推力的作用，收縮在凝固過程中產(chǎn)生張力，容易導(dǎo)致電容開裂。有時，在大型電解中，采用貼片電容器高頻放電，貼片電阻放電比較方便。這樣做，貼片電容器很可能會失效，離大電解太近。將貼片電容器換成貼片電容器可以避免這個問題。

4、焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形容易產(chǎn)生裂紋。在電容器波峰焊過程中，預(yù)熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。

5、在手工補焊過程中，焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸，其容量會導(dǎo)致裂紋。焊接后的基底變形（如開裂、安裝等）也容易產(chǎn)生裂紋。以上是生產(chǎn)過程中的故障，在選擇貼片電容器的電壓和電容值時需要注意：

1、作為VCC電容器的電容值（UF級），盡量選擇國外大品牌如TDK電容器或?qū)a(chǎn)電容器的電壓值提高一級。

2、盡量不要選用高壓大容量的貼片電容器，如100V/100nF以上的電容器。一般來說，只要我們注意設(shè)計和生產(chǎn)，就可以避免大多數(shù)貼片電容器的故障。