SMT基本工藝構(gòu)成要素包括

1.絲網(wǎng)：其功能是在PCB焊盤上印刷焊膏或貼劑膠，為元件焊接做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的絲網(wǎng)印刷機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）。

2，點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的固定位置，其主要作用是將元件固定在PCB上。使用的設(shè)備是位于SMT線前面或檢查設(shè)備后面的分配器。

3.安裝：其功能是將表面組裝的元件安裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

4.固化：功能是熔化貼劑膠，使表面組裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)后面的固化爐。

1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖視圖，顯示層數(shù)和關(guān)鍵尺寸（見圖20.14）。

4）每層電路圖形的圖像數(shù)等于層數(shù)。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因?yàn)榻饘倩に噷⒃黾油鈱拥暮穸取?/p>

6）表格顯示孔徑系數(shù)，公差，孔數(shù)和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數(shù)量的孔，這是一個消除幫助生產(chǎn)錯誤）。

我們所說的SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)通常是要針對其參數(shù)特點(diǎn)進(jìn)行檢測。注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨膶㈠a膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備?？梢酝ㄟ^物理的、化學(xué)的和其他科技手段和方法進(jìn)行觀察、試驗(yàn)、測量，來取得證實(shí)產(chǎn)品質(zhì)量的客觀證據(jù)。因此，SMT貼片加工質(zhì)量檢驗(yàn)需要恰當(dāng)?shù)臋z測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗(yàn)設(shè)備等等，并且對其實(shí)施有效控制，保持準(zhǔn)確度和精密度。