絲網(wǎng)印刷使用說明

. 印刷前24小時請將漿料置于操作間里，以達到同樣的環(huán)境溫度（20～25℃）。

. 如需稀釋，請使用低轉速的攪拌機進行攪拌或手動攪拌10～30分鐘，攪拌后靜

置30分鐘，讓產(chǎn)生的氣泡全部析出。調(diào)整粘度時可加入專用稀釋劑，但加量不得超過2%。

. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷時基片表面必須徹底干凈并保持干燥。

. 不要在絲網(wǎng)上一次放入過多的漿料，這樣會造成絲網(wǎng)受壓變形，影響印刷精度。

. 批量生產(chǎn)時，要注意印刷面的一致，并建議經(jīng)常測量濕膜厚度，以保證印刷效果。

. 印刷完后應在短時間內(nèi)進行烘干以避免灰塵沾染。

. 烘干需要完全徹底（溫度和時間），避免表面干燥而內(nèi)部不干的現(xiàn)象。

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l半導體IC：使用典型的半導體工藝（氧化、光刻、外延、擴散、離子注入等)l 膜集成電路：厚膜IC 、薄膜IC 厚膜IC： 絲網(wǎng)印刷、燒結    薄膜IC ：真空蒸發(fā)、濺射、化學汽相 沉積（CVD）l 厚膜混合集成電路(HIC) 半導體技術、薄膜技術、厚膜技術網(wǎng)絡排阻,印刷,電子尺電阻板,厚膜電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復印機陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻,電位計傳感器,叉車手搖柄傳感器電阻片,貼片電感