1.細(xì)骨料與水泥含量比率:因為細(xì)集料可以改善磚表面的耐磨性,和細(xì)集料的價格遠(yuǎn)低于水泥,所以適當(dāng)增加細(xì)集料的數(shù)量可以提高磚表面的耐磨性,還可以降低成本,但過多的細(xì)骨料很難形狀和緊湊;用量過小易分層開裂。

2.水泥與增白劑的材料配比:適當(dāng)增加增白劑用量，可顯著提高整飾層的耐久性、耐磨性和光澤度。如含量過高會對產(chǎn)品造成不良影響，如磚面易脆，易粘模，成型時間過長。另外會導(dǎo)致產(chǎn)品成本上升。根據(jù)水泥的不同，建議水泥與光亮劑的配比為100~2~7。

鍍鎳技術(shù)自發(fā)展以來已經(jīng)有百余年歷史,已經(jīng)形成了多種多樣的鍍鎳技術(shù)。鍍鎳層不僅應(yīng)用于防護(hù)裝飾,還廣泛地用于耐腐蝕、耐磨、耐熱鍍層以及模具的制造等方面。特別是近年來在連續(xù)鑄造結(jié)晶器、電子元件表面的壓印模具、形狀復(fù)雜的宇航發(fā)動機(jī)部件、微型電子元件的制造等方面的應(yīng)用,使電鍍鎳用途更加廣泛。但是,目前電鍍鎳仍然存在光亮度差、鍍層發(fā)灰、暗淡、沉積速度和電流效率不高、分散能力不好等問題需要解決。


目前國際上主流集成電路用磷銅陽極的磷含量通常要求為0.04-0.065%，這樣減少了磷元素的波動，使得電鍍陽極的物理化學(xué)參數(shù)波動加小，加可控。但是，這對熔煉、鍛造等加工工藝的要求也就高了。目前對于裝備精良，工藝設(shè)計穩(wěn)定的現(xiàn)代化加工企業(yè)來說，是完全有能力將集成電路用磷銅陽極的磷含量控制在0.04-0.065%的。元素的存在是由空氣中沉積的鋅的一部分氧化引起的。在這種電解條件下，達(dá)到電流效率。