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深圳市恒域新和電子有限公司市一家專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品一條龍服務(wù)加工廠,自創(chuàng)辦以來(lái)引進(jìn)歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)及先進(jìn)的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務(wù)?,F(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個(gè)部門(mén)。2、貼高溫膠紙,進(jìn)板→貼高溫膠紙,對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵。可提供通訊模塊類(lèi)·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì) 服務(wù)1OO%滿意!
雙列直插封裝(英語(yǔ):dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡(jiǎn)稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式,集成電路的外形為長(zhǎng)方形,在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳,稱為排針。插件完善,你看沒(méi)看過(guò)電視上那些電路板和精密儀器的流水線,不是有些頭戴布帽身著工作服的員工在流水線上忙碌么。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品,因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器,可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中,像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板(像洞洞板)中。
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2、防止進(jìn)行smt貼片加工焊接時(shí)焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重,因此焊接時(shí)助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面,使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離,焊接時(shí)能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力,促進(jìn)焊料的擴(kuò)展和流動(dòng)。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時(shí)發(fā)生了一定的化學(xué)反應(yīng),在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中發(fā)出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度,同時(shí)使金屬表面獲得能,促進(jìn)液態(tài)焊料在被焊金屬表面漫流,增加表面活性,從而提高焊料的濕潤(rùn)性。