目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但很多用戶對(duì)貼片點(diǎn)的計(jì)算以及如何計(jì)算成本知之甚少。

一些公司計(jì)算一個(gè)焊盤作為一個(gè)點(diǎn)，但有兩個(gè)焊縫作為一個(gè)點(diǎn)。本文以pad計(jì)算為例。你所要做的只是計(jì)算印刷電路板上的焊盤數(shù)量，但當(dāng)你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計(jì)算額定功率。具體經(jīng)驗(yàn)如下：如電感可按10分計(jì)算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)(如40針集成電路，按20分計(jì)算)。根據(jù)上述方法，可以方便地計(jì)算出整個(gè)pcb的焊點(diǎn)總數(shù)。

焊膏是幫助將電子元件固定在PCB電路板上的重要輔材。那么在smt加工中它是如何發(fā)揮重要作用的呢？

焊膏用于在印刷電路板焊盤和表面貼裝元器件之間建立電氣連接和機(jī)械連接。

通常它由焊膏中的粉末焊料組成。

助焊劑有幾個(gè)重要的作用。這些包括：

1、去除金屬表面的氧化。

2、保護(hù)要焊接的元器件。

3、作為一種臨時(shí)的低粘性粘合劑，在回流過(guò)程進(jìn)行之前將元器件固定到焊盤的位置上。

同時(shí)還有再X-ray檢測(cè)是，特別是雙面貼裝中對(duì)于有大量BGA和IC芯片的電路板，需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的檢測(cè)。而長(zhǎng)時(shí)間的接觸會(huì)產(chǎn)生大量的輻射，對(duì)人體產(chǎn)生嚴(yán)重的損傷。而全自動(dòng)X-ray機(jī)可以有效的避免相關(guān)問(wèn)題的發(fā)生。

技術(shù)可以通過(guò)取代人工干預(yù)工業(yè)流程的需要和風(fēng)險(xiǎn)來(lái)提高安全標(biāo)準(zhǔn)。例如，機(jī)器人技術(shù)可用于更高風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，以檢索數(shù)據(jù)并執(zhí)行可能危及人類工人安全的任務(wù)。