1.陰極效率低，鍍層?。?.電化當(dāng)量小只有酸性浴的一半，耗電量大；3.需使用在熔融技術(shù)得到光澤鍍層；4.操作溫度高，需加熱設(shè)備；5.操作浴壓較高；6.需使用可溶性陽(yáng)極；7.操作可溶性陽(yáng)極鍍?cè)∫苄⌒?，否則容易得到不良鍍層。

硫酸可以增加鍍錫液的導(dǎo)電性能，促進(jìn)錫陽(yáng)極的溶解，并能抑制鍍液中二價(jià)錫的水解，硫酸含量過高會(huì)使陽(yáng)極溶解加快，使鍍液中錫含量增加，使鍍錫層粗糙。硫酸含量過低，會(huì)使鍍液分散能力下降，陰極電流密度降低，影響鍍錫層的光亮性，使二價(jià)錫容易水解，導(dǎo)致鍍液的渾濁。5、結(jié)合強(qiáng)度大：本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。

利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。中國(guó)不銹鋼生產(chǎn)商鎳生鐵使用量增加將抑制其對(duì)鎳的風(fēng)險(xiǎn)偏好，拖累鎳價(jià)。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅，使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統(tǒng)中及感測(cè)器薄膜電子方面得到廣泛的應(yīng)用。化學(xué)鍍技術(shù)由于工藝本身的特點(diǎn)和優(yōu)異性能，用途相當(dāng)廣泛。中國(guó)在80年代才開始在化學(xué)鍍方面進(jìn)行探討，國(guó)家在1992年分布了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB/T13913——92），稱之為自催化鎳——磷鍍層。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3 ,V2 ,Cr2 等，只有用T3 /Ti4 系的報(bào)導(dǎo)。中國(guó)已將化學(xué)鍍技術(shù)廣泛用在汽車工業(yè)、石油化工行業(yè)、機(jī)械電子、紡織、印刷、食品機(jī)械、航空航太、軍事工業(yè)等各種行業(yè)，由于電子電腦、通訊等高科技產(chǎn)品的應(yīng)用和迅速發(fā)展，為化學(xué)鍍提供了廣闊的市場(chǎng)。