生產(chǎn)中殘余的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作；線路板設(shè)計不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。有些線路板在焊接時，由于設(shè)計者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況，無論我們設(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具，焊接效果總是難以讓人完全滿意（例如，某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷）。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊，從而降低了產(chǎn)品的長期可靠性。

波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進(jìn)入，如果有感應(yīng)器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

測試點(diǎn)的選擇

所選測試點(diǎn)應(yīng)能夠反映PCBA上Z高溫度、Z低溫度以及BGA的關(guān)鍵溫度。對已定的PCBA，建議選擇以下的點(diǎn)為測試點(diǎn)：

（1）BGA中心或靠中心的焊點(diǎn)（BT1）、BGA封裝體的上表面中心點(diǎn)（BT2）、BGA角部的焊點(diǎn)（BT3）。

（2）Z大熱容量的焊點(diǎn)（MzxT）。

（3）Z小熱容量的焊點(diǎn)，如0402焊點(diǎn)（MinT）。

（4）PCBA光板區(qū)域、距邊25mm以上距離的點(diǎn)（PCBT）離線選擇焊廠家