微孔加工的測(cè)量方法有哪些？

對(duì)于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內(nèi)壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內(nèi)表面情況，作為實(shí)測(cè)粗糙度試驗(yàn)的對(duì)照。對(duì)于孔深達(dá)4mm的微小孔內(nèi)壁粗糙度，顯然無法用此方法準(zhǔn)確測(cè)量。由于所測(cè)量的微小孔孔徑較小，可控光源無法準(zhǔn)確地深入孔內(nèi)，故無法用光干涉原理的方法測(cè)量。若采用直接接觸式測(cè)量方法，雖然探頭直徑比微小孔內(nèi)徑小，但與其連接的后續(xù)部分太大，使得探頭無法深入微小孔內(nèi)部進(jìn)行直接測(cè)量。因此，筆者對(duì)微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對(duì)剖分后外露的微小孔內(nèi)表面進(jìn)行直接測(cè)量，以取得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

微孔加工的剖分加工有兩種方法：一種是微小孔加工后再剖切，另一種是在緊密結(jié)合的兩塊光滑平板上沿結(jié)合縫打孔。由于孔徑微小，加工后剖切應(yīng)屬薄板切割。此時(shí)為取得較高切割精度應(yīng)使用激光切割。但由于切割光斑直徑較大(如薄板厚為5mm、要求切割速度為1.5m/min時(shí)，光斑直徑為0.2mm[6])，與所加工的微小孔直徑接近，切割后所剩余的微小孔內(nèi)表面太小，難以進(jìn)行粗糙度測(cè)量；同時(shí)，為了保護(hù)微小孔內(nèi)壁在剖切時(shí)不受飛濺物的影響，通常在剖切前向微小孔內(nèi)先注入蠟等物質(zhì)以保護(hù)孔內(nèi)壁，但此時(shí)保護(hù)物對(duì)微小孔內(nèi)壁粗糙度測(cè)量結(jié)果的影響無法評(píng)估，因此采用這種剖切加工工藝時(shí)需非常慎重，以避免測(cè)量的困難。

微孔加工需要什么道具？

你知道微孔加工嗎？下面小編來講解下。

 鉆頭夾具：常用的是鉆夾頭和鉆套。

 鉆夾頭：適用于裝夾直柄鉆頭。鉆夾頭柄部是圓錐面，可與鉆床主軸內(nèi)孔配合安裝；頭部三個(gè)爪可通過；緊固扳手轉(zhuǎn)動(dòng)使其同時(shí)張開或合攏。

 鉆套：又稱過渡套筒，用于裝夾錐柄鉆頭。鉆套一端孔安裝鉆頭，另一端外錐面接鉆床主軸內(nèi)錐孔。

 工件夾具：常用的夾具有臺(tái)虎鉗、平口鉗、V形鐵和壓板等。裝夾工件要牢固可靠，但又不準(zhǔn)將工件夾得過緊而損傷過緊，或使工件變形影響鉆孔質(zhì)量（特別是薄壁工件和小工件）。

你知道微孔加工嗎？小編為您支招如下。　 　

 進(jìn)一步細(xì)化WC晶粒，以提高微型鉆頭的剛性、硬度和韌性。

 采用ELID磨削等新技術(shù)，使鉆頭表面達(dá)到鏡面水平，從而使切削刃更加鋒利，切削阻力進(jìn)一步減小，工具壽命大幅度延長(zhǎng)。

 采用超聲波振動(dòng)切削，提高加工效率。專業(yè)微孔加工，尤其是微孔加工，對(duì)鉆頭施以超聲波振動(dòng)，可減小切削力，實(shí)現(xiàn)高速回轉(zhuǎn)，提高切削效率，并可取得排屑流暢和提高鉆入處孔精度的良好效果。目前的超聲波振動(dòng)技術(shù)，尚不能很好滿足微孔加工要求，今后應(yīng)開發(fā)新型聲波振動(dòng)技術(shù)，并使之在微孔加工中得到廣泛應(yīng)用。