鍍膜過程中產(chǎn)生噴點(diǎn)主要有以下幾種原因:

1、鍍膜材料純度不高，含雜質(zhì)較多,預(yù)熔過程中無法將這些雜質(zhì)去除,蒸鍍過程中雜質(zhì)濺上工件表面形成噴點(diǎn)。

2、材料較為潮濕,預(yù)熔時(shí)電子槍光斑不能將表面的材料全部熔化,在蒸鍍過程中也容易產(chǎn)生噴點(diǎn)(這種情況在用國(guó)產(chǎn)電子槍鍍制MgF2及一些直接升華的材料時(shí)較易發(fā)生)。

3、鍍膜前對(duì)材料進(jìn)行預(yù)熔時(shí)不夠充分,蒸鍍過程中材料里的細(xì)小顆粒濺上工件表面形成噴點(diǎn)。

4、鍍膜過程中,電子槍束流過大引起的材料飛濺產(chǎn)生的噴點(diǎn)。

鍍膜機(jī)鍍膜工藝的時(shí)候該如何調(diào)試和掌控均勻性

從開機(jī)，到鍍膜整套流程完成，都離不開調(diào)試機(jī)器機(jī)這一環(huán)節(jié)，因此想要成為一位專業(yè)的鍍膜技術(shù)人員，調(diào)試鍍膜機(jī)方法和技巧是必須要掌握的要領(lǐng)。特別是新員工，剛上手鍍膜工藝的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)鍍膜機(jī)調(diào)試不達(dá)標(biāo)，鍍膜均勻性把控不好，因此而煩惱。下面至成真空小編為大家講解一下，關(guān)于真空鍍膜機(jī)該如何進(jìn)行時(shí)調(diào)試和鍍膜的時(shí)候如何把控好鍍膜均勻性，才能順利完成鍍膜整個(gè)流程。

首先需要先測(cè)試設(shè)備的抽真空速度，在測(cè)試過程中檢查漏氣情況與各真空泵的性能；然后再測(cè)試設(shè)備的密封性能，就是抽到極限后保壓1小時(shí)看壓降是否達(dá)標(biāo)，同時(shí)排除細(xì)小的漏孔；第三步，產(chǎn)品試作，檢驗(yàn)其他的性能，比如傳動(dòng)、加熱、絕緣等等；如果有工藝保證的話就繼續(xù)打樣并作測(cè)試；并且所有的測(cè)試應(yīng)作記錄，并有記錄人簽字以及有使用部門或工程部門的人確認(rèn)簽字即可。對(duì)于不同原理的真空鍍膜，影響均勻性的因素也不盡相同。

金屬帶鍍膜設(shè)備

HCMRC系列采用模塊化設(shè)計(jì)，是用于薄膜鍍膜的靈活生產(chǎn)工具。通過我們各種技術(shù)的獨(dú)特組合，可以生產(chǎn)高反射膜、高吸收膜和裝飾性鍍膜。此外，為了更廣泛的應(yīng)用，我們還可以沉積防觸摸膜層或者防腐膜層。

不銹鋼帶卷繞鍍膜設(shè)備采用公司新開發(fā)的磁控濺射鍍膜技術(shù)、陰極電弧離子鍍膜技術(shù)及獨(dú)特設(shè)計(jì)的離子源輔助沉積鍍膜技術(shù)等多種技術(shù)組合，成功應(yīng)用在大卷徑寬幅高真空連續(xù)卷繞鍍膜設(shè)備中，可正反面鍍制裝飾性膜層和防腐蝕膜層，改善金屬卷材表面特性，擴(kuò)展應(yīng)用范圍。

模塊化設(shè)計(jì)概念，帶材糾偏系統(tǒng)、等離子體預(yù)處理、磁控濺射系統(tǒng)、在線測(cè)量和工藝控制系統(tǒng)、電子束蒸發(fā)靈活組合。膜層均勻性好，沉積，鍍膜速度快，是大型不銹鋼卷連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線的良好選擇。

切削工具真空鍍膜機(jī)

切削工具真空鍍膜機(jī)可以提高工具的切削速度和給刀量，降低加工的時(shí)間和成本，更長(zhǎng)的使用壽命降低了工具更換的成本，涂層具備的熱穩(wěn)定性、熱硬度和能力、低摩擦系數(shù)和低粘附傾向。真空鍍室的真空密封和室內(nèi)運(yùn)動(dòng)部件的設(shè)計(jì)和用材，充分考慮可承受高溫，配置多只園形電弧蒸發(fā)源，或配多個(gè)矩形平面電弧蒸發(fā)源，也可配多只空心陰極槍，同時(shí)配置耐沖擊的、具有優(yōu)異滅閃弧性能的偏壓電源，保證足夠等離子體密度和反應(yīng)活性，提高膜層致密性和結(jié)合力。工件可三維運(yùn)動(dòng)，提高膜層均勻性。全自動(dòng)控制提高工藝穩(wěn)定性。