2.元器件方面

?研制各種適合于厚膜電路組裝的有源和

  無源器件

?研制和發(fā)展厚膜敏感器件

3.電路方面：向超大規(guī)模方向發(fā)展

?利用厚膜的多層布線技術和高密度組裝技術，提高電路的集成度。

4.厚膜技術方面

?研究和發(fā)展各種自動化高密度組裝技術（突點技術、SMT技術）、焊接技術（激光微焊、電子束焊接）。

?發(fā)展厚膜與其他各種技術的組合技術

   厚膜技術、薄膜技術、半導體微細加工技術、CAD、CAM、CAT

5.多芯片模塊（MCM）—混合微電路的新品種

   封裝密度增加一個數(shù)量級、性能提高一個

數(shù)量級

  MCM-D—通過薄膜淀積金屬和多層介記載加工的多層基片。

  MCM-C—通過陶瓷與金屬共燒加工的多層基片。（HTCC、LTCC）