導用硅膠墊片制作的常用基材與輔料

有機硅樹脂（基礎原料）

1.絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑

2.阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機著色劑（用來給產(chǎn)品填充特定顏色）

4.交聯(lián)劑（使產(chǎn)品附帶微粘性）

5.催化劑（工藝成型要求）

注：導熱硅膠墊起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙

填料包括以下金屬和無機填料：

1.金屬粉末填料：銅粉..鐵粉.錫粉.鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；

4.無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)饶透邷啬z帶報價

高導熱性, 針對對厚度要求比較厚的產(chǎn)品

良好的壓縮性

耐持久性強

可以通過排列來組成大尺寸產(chǎn)品

應用：

替代硅膠導熱片

從熱源向散熱器傳遞熱量

屏蔽罩內(nèi)部熱傳遞應用

其他導熱應用

導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。耐高溫膠帶報價

     導熱雙面膠的特點優(yōu)勢有熱傳導壓克力膠，高粘結(jié)各種平面感壓雙面膠帶。導熱雙面膠主要是一種應用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導體上的導熱材料，具有極強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導熱硅脂和機械固定。

　　為保持導熱雙面膠的性能，導熱雙面膠須在溫度23°C±5°C，相對濕度為60%±10%下在原裝箱里貯存；除此之外，要在生產(chǎn)之日起15個月之內(nèi)使用本產(chǎn)品，這樣才能的發(fā)揮導熱雙面膠的特性。耐高溫膠帶報價

     耐高溫膠帶，即高溫作業(yè)環(huán)境下使用的膠粘帶。主要用于電子工業(yè)用途，耐溫性能通常在120度到260度之間，常用于噴漆、烤漆皮革加工、涂裝遮蔽和電子零件制程中固定、印刷電路板及高溫處理遮蔽。

      高溫膠帶包括KAPTON高溫膠帶;鐵氟龍高溫膠帶;高溫美紋紙膠帶;PET綠色高溫膠帶;高溫雙面膠等。真假高溫膠帶的識別：高溫膠帶主要有2大部分組成，基材和膠水2大部分，部分廠商為降低成本，也是為降低價格而采取的一種辦法，其真正的質(zhì)量大大打折扣；以KAPTON高溫膠帶為例，假的不管是耐溫性能還是絕緣性能都遠低于真正的聚酰膠帶，它實際采用的基材是茶色的PET薄膜，涂布硅膠而成的，由于有些行業(yè)實際應用的溫度不需要太高，不超過260度，PET的耐溫是220°，所以一般情況下不易發(fā)覺，更有甚者，采用原本是硅膠水的而使用其他膠水，其耐溫性遠達不到150°。耐高溫膠帶報價