錫膏量太多：產生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調節(jié)印刷參數，特別是PCB模板的間隙。 對策：擦凈模板。

圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。

圖形玷污：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

如何處理焊錫膏假焊問題

PCB板材擱置時間太長，導致錫膏出現干燥的情況。經常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕東錫焊錫條時電源跳電，導致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內的時間太長。定時檢查UPS

制作的時候添加的合成溶劑過量，酒精與錫膏混合不當。在進行生產之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網

所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導致錫膏質量下降。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,減少組件貼裝時的飛片或掉片,并能經受貼裝,傳送過程時的震動或顛簸粘度太大,錫渣不易穿過鋼網的開孔,印出的線條殘缺不全或粘度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨率和線條的平整性.