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經(jīng)過不斷改良和工藝設備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工,特別在半導體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術。
蝕刻:一種將材料使用bai化學反應或物理撞擊作用而du移除的技術。通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
顯影質量的因素有顯影液濃度、顯影溫度、顯影時間等。在其他條件不變zhi的前提下,顯影液濃度越大,顯影速度越快。但如果顯影液濃度過大,對圖文基礎的腐蝕性過強,容易造成網(wǎng)點縮小、殘損、亮調小網(wǎng)點丟失以及使感光膠層減薄、強度下降,導致印刷著墨性能降低、耐印力下降。同時會腐蝕和破壞空白部位的氧化膜和封孔層,導致版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象,使印版的親水性和耐磨性變差。