昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應商之一.

錫膏簡介

叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏合計成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認為是好的。對于容易發(fā)生的BGABump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。其良好的性能是細小的微組織形成的結果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分數(shù)，從而得到更高的強度?？墒?，它不會再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

錫膏發(fā)展歷程

1940年代：印刷電路板組裝技術在二次中出現(xiàn)并逐漸普及；

1950年代：通孔插裝的群焊技術 ---- 波峰焊技術出現(xiàn)；

1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應用；

1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

1990年代：全球氣候變暖，溫室效應逐年明顯；

2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機物質的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。近些年，由于自動化設備的普及，點膠用的針筒錫膏也逐漸占據(jù)市場。

LED錫膏與LED燈

由于全球照明用電量高居全年總用電量20%，其中多達90%的電能被轉換成熱能消耗，非常不具經(jīng)濟效益，在環(huán)保、節(jié)能的考慮下，LED照明已快速成為頗受關注的技術和產(chǎn)業(yè)。

同時，各國政府積極制定環(huán)保法規(guī)，在市場與法規(guī)雙重利益刺激下，全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈快速增長之勢。LED照明產(chǎn)生的效益顯而易見。