球形封頭哪里比橢圓封頭好？

球形封頭哪里比橢圓封頭好？今天四達封頭廠家跟大家一起來解析一下球形封頭與橢圓封頭相比好在哪里！

1、特殊材料，貴。 我們有2個4200的N10276封頭，用橢圓須32mm，用球封頭18mm，可節(jié)省約300W。

2、一般材料，厚。 用球封頭節(jié)省材料，一般超過40mm就可考慮用球封。

3、一般材料，大，厚。封頭成型困難，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封更容易。

四達封頭廠家提示：

  手機一進水，請切記不要作任何按鍵動作，尤其是關機(一按任何動作，水馬上會跟著電路板流串)，正確的方法為馬上打開外蓋，直接將電池拿下，直接強迫斷電，可保主機板不被水侵襲。

半球封頭是由一塊園形坯料，經(jīng)圧制而成其為半球形。在低溫鍛造時，鍛件的尺寸變化很小。在700℃以下鍛造，氧化皮形成少，而且表面無脫碳現(xiàn)象。因此，只要變形能在成形能范圍內(nèi)，冷鍛容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。只有嚴格按照制作標準生產(chǎn)出的封頭才能發(fā)揮出大的效用，具有更長的使用時間，才能保證其安全可靠地性能。只要控制好溫度和潤滑冷卻，700℃以下的溫鍛也可以獲得很好的精度。熱鍛時，由于變形能和變形阻力都很小，可以鍛造形狀復雜的大鍛件。要得到高尺寸精度的鍛件，可在900-1000℃溫度域內(nèi)用熱鍛加工。半球封頭在圧力成型時，其坯料中間部份的材料會被拉伸，而邊緣部份則被圧縮，這樣要有一個平穏的變形過程，加熱坯料就會使這一過程變得平穩(wěn)，采用“油圧”或“水圧”這樣比較慢的加圧方式會使其變形過程更加平穩(wěn)。而“沖圧”過程大快了，除了板厚適中的小型半球封頭還有個別用沖圧工藝外，其余全部是坯料加熱后采用油圧或水圧成型工藝。以其形狀區(qū)別于橢園封頭與碟形平板封頭。

封頭的使用過程中怎樣對其進行防護措施？

當封頭和封頭的筒體在進行焊接成功之后，首先我們要做的就是及時清理掉封頭焊縫和熱影響區(qū)域或者是周圍留有的污染物和焊渣，可以進行pt的檢查或者是封頭表面的酸洗。

封頭的表面我們工作人員也必須保護好其表面，不要出現(xiàn)表面劃傷或者是磕碰的情況；盡量不要讓封頭和碳素鋼發(fā)生直接的接觸，因為可能會因為鐵離子而造成比較嚴重的污染。

存放封頭千萬不要在風吹雨淋的環(huán)境下進行；在對封頭進行組焊時不可以強制進行，不管是結構的設計還是別的什么都不能出現(xiàn)拘束的情況，所以應力一定要足夠大。在進行水壓試驗時，水中氯離子的含量不要大于25mg/L，當試驗結束之后，立馬將其吹干。