SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進行回流焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。

主營產品介紹;

.載帶形狀：根據客戶元件要求設計制造。

載帶規(guī)格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

載帶材質：PS，PC，和PET，黑色抗靜電，透明抗靜電,藍色抗靜電。

.自粘上帶有：茶色，透明，規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

熱封上帶有：高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

膠盤有：普通藍色，藍色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產加工缺點的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點相鄰的絲印油墨標識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。