SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設(shè)備，3大輔助檢測設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學、電測技術(shù)等。貼片機是首要核心設(shè)備：用來實現(xiàn)全自動貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產(chǎn)生錫珠。

功效是將貼裝好的PCB上邊的危害電氣性能的化學物質(zhì)或?qū)ι眢w危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機器設(shè)備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理，部位能夠不固定不動，能夠免費在線，也不需免費在線。檢測：其功效是對貼裝好的PCB開展裝配線品質(zhì)和焊接品質(zhì)的檢驗。常用機器設(shè)備有高倍放大鏡、光學顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動電子光學檢查儀(AOI)、X-RAY監(jiān)測系統(tǒng)、作用檢測儀等。部位依據(jù)檢驗的必須，配備在生產(chǎn)線適合的地區(qū)。