選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊工作原理

回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點，軌道角度放大點；

焊接工作質(zhì)量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高質(zhì)量智能電烙鐵，焊接質(zhì)量得到了改善，但仍然存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點中的焊料量和焊料的潤濕角度，控制焊接的一致性以及對金屬化孔的錫通過率的要求等。尤其是當組件引線為 鍍金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷錫。 這是一件非常麻煩的事情。

2.手工焊接還具有人為因素和其他缺點，使其難以滿足高質(zhì)量要求； 例如，隨著電路板的密度和電路板的厚度的增加，焊接的熱容量增加，并且烙鐵焊接容易導致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時間延長，則很容易損壞印刷電路板并導致焊盤脫落。