光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內(nèi)側(cè)金屬的精細(xì)度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內(nèi)側(cè)精細(xì)度要求較高。金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產(chǎn)工藝流程十分相似，全是運(yùn)用精密機(jī)械制造開(kāi)展生產(chǎn)加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應(yīng)力，設(shè)計(jì)師可以用好多個(gè)較小的基板來(lái)替代單一的大基板，分離走線。氧化鋯陶瓷導(dǎo)管高可靠的連接到用于光器件組裝的金屬封裝外殼中，外殼的整體氣密性滿足≤1.0×10-3pa.cm3/s，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的氧化鋯陶瓷導(dǎo)管插芯的連接方式無(wú)法同時(shí)滿足與金屬外殼直接連接且高可靠密封的要求。

電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，并根據(jù)集成電路類別和使用場(chǎng)所的不同，選用不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強(qiáng)度，但在外殼生產(chǎn)制造或密封性時(shí)不高的溫度便會(huì)使它淬火變軟，在開(kāi)展機(jī)械設(shè)備沖擊性或穩(wěn)定瞬時(shí)速度實(shí)驗(yàn)時(shí)導(dǎo)致外殼底端形變。LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來(lái)的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。

電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1在機(jī)械測(cè)試中出現(xiàn)玻璃，陶瓷底座斷裂失效.2.在使用中金屬類封裝管殼出現(xiàn)絕緣電阻小于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定值，出現(xiàn)絕緣不達(dá)標(biāo)，出現(xiàn)失效。扁平式金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)與前兩類封裝方式不同，首先其管座形式為蝶形，因此在焊接時(shí)往往采用平行焊接的方式；為了加強(qiáng)管座與蓋板的密封性，平行焊接的時(shí)間長(zhǎng)于其他方式。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環(huán)表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設(shè)計(jì)。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、在使用中出現(xiàn)外殼斷裂，短路失效。2、在使用中出現(xiàn)金屬封裝類外殼引線脫落，或者外引線外殼的引出端焊盤與外電路連接失效。光纖類管殼/金屬封裝類外殼對(duì)絕緣性能有較高的要求，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性，側(cè)面內(nèi)壁與底部均有金屬化區(qū)域，因此要從設(shè)計(jì)，工藝上予以保證。