電解蝕刻實(shí)際就是電解某種金屬材料，如電解銅、鐵等。具體做法是將要蝕刻的制件做陽(yáng)極，用耐蝕金屬材料做輔助陰極。將陽(yáng)極連接電源的正極，輔助陰極連接電源的負(fù)極。如圖6—7所示。

 電解蝕刻工作原理示意圖

當(dāng)電流通過(guò)電極和電解質(zhì)溶液時(shí)，在電極的表面及電解質(zhì)溶液中發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，利用這種反應(yīng)將要溶解去除的部分金屬去除，達(dá)到金屬腐蝕的目的。根據(jù)法拉第定律，電流的通過(guò)量與金屬的溶解量成正比，也就是被蝕刻的金屬越多，消耗的電量就越大。根據(jù)電化學(xué)原理，電解蝕刻裝置的電源接通后，在陽(yáng)極上發(fā)生氧化反應(yīng)、在輔助陰極上發(fā)生還原反應(yīng)。陽(yáng)極反應(yīng)的結(jié)果是蝕刻部位的金屬被氧化變成水合離子或絡(luò)合離子進(jìn)入電解質(zhì)溶液

　刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別：光刻機(jī)把圖案印上去，然后刻蝕機(jī)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒(méi)有圖案）的部分，留下剩余的部分?？涛g相對(duì)光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話(huà)，光刻機(jī)的作用相當(dāng)于木匠在木料上用墨斗劃線(xiàn)，刻蝕機(jī)的作用相當(dāng)于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機(jī)和光刻機(jī)性質(zhì)一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細(xì)活，一般到毫米就行。做芯片用的刻蝕機(jī)和光刻機(jī)，要到納米?，F(xiàn)在的手機(jī)芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺(tái)積電的10納米技術(shù)。10納米有多小呢？打個(gè)比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發(fā)絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米?，F(xiàn)在先進(jìn)的光刻機(jī)是荷蘭的ASML公司，到10納米。臺(tái)積電買(mǎi)的都是它的光刻機(jī)。ASML公司實(shí)際上是美國(guó)、荷蘭、德國(guó)等多個(gè)國(guó)家技術(shù)合作的結(jié)果。因?yàn)檫@方面的研究難度太大，單個(gè)國(guó)家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在光刻機(jī)上努力研發(fā)。

激光蝕刻機(jī)

相對(duì)于傳統(tǒng)的濕法蝕刻，激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫(xiě)，無(wú)須掩模，因此可靠性更強(qiáng)，良率更高，一致性更好，蝕刻線(xiàn)寬大小可調(diào)，圖形任意，該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于觸摸屏，LCD，PDP，電子書(shū)，OLED等工業(yè)生產(chǎn)。而在其他應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻，是其他傳統(tǒng)方法無(wú)法做到的。

5、電鍍?cè)O(shè)備

假如標(biāo)牌加工廠(chǎng)對(duì)制造要求很高能夠用上該設(shè)備，市道售價(jià)較高，技能性也比較強(qiáng)，需求電鍍配色調(diào)試等等，所有能夠先找個(gè)電鍍廠(chǎng)協(xié)作。

6、絲網(wǎng)印刷機(jī)

一般的標(biāo)牌加工廠(chǎng)能夠挑選定做印刷版手工印刷，假如需求購(gòu)買(mǎi)印刷機(jī)，單色的費(fèi)用也不高。

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