芯片短缺是“短期”問(wèn)題 明年缺芯危機(jī)會(huì)結(jié)

特斯拉 CEO馬斯克說(shuō)，當(dāng)前芯片短缺危機(jī)將在明年結(jié)束，認(rèn)為這只是“短期”問(wèn)題，并非長(zhǎng)期問(wèn)題。

Musk并沒(méi)有說(shuō)出他指的是哪個(gè)芯片廠。在此之前，英特爾和臺(tái)積電都宣布了在美國(guó)建立新工廠的計(jì)劃，但是這兩個(gè)工廠預(yù)計(jì)要花費(fèi)數(shù)年時(shí)間才能開(kāi)始生產(chǎn)。臺(tái)灣電力公司執(zhí)行官魏哲家對(duì)外宣稱(chēng)：“在2023年，我希望我們能提供更多的產(chǎn)能以支持客戶。到那時(shí)，供應(yīng)鏈上的緊張局勢(shì)就會(huì)有所緩解。”

許多行業(yè)和市場(chǎng)分析人士認(rèn)為，芯片短缺可能會(huì)持續(xù)數(shù)年，例如2023年，這主要是因?yàn)樾酒?yīng)鏈緊張導(dǎo)致的需求依然強(qiáng)勁。這個(gè)時(shí)間比馬斯克給出的2022年這個(gè)時(shí)間要晚。

由于馬來(lái)西亞汽車(chē)及芯片廠停產(chǎn)，芯片供應(yīng)受到影響。當(dāng)前的芯片訂單預(yù)計(jì)要再過(guò)21個(gè)星期。根據(jù) Susquehanna Financial Group的新數(shù)據(jù)，8月份芯片交付等待時(shí)間又比前一個(gè)月又延長(zhǎng)了6天，達(dá)到了的大約21周。自2017年開(kāi)始數(shù)據(jù)以來(lái)，公司也是等待時(shí)間的一次。雖然模擬芯片和博通的芯片交付時(shí)間有所惡化，但電源管理芯片和光電元件交付近期有改善跡象。

從汽車(chē)到游戲機(jī)產(chǎn)品，芯片短缺影響持續(xù)蔓延，許多行業(yè)受到?jīng)_擊，尤其是汽車(chē)制造業(yè)減產(chǎn)嚴(yán)重，其中包括馬斯克的特斯拉。

在季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，馬斯克表示，特斯拉存在一些供應(yīng)鏈問(wèn)題，并且提到了芯片短缺?！霸诩径?，我們遇到了特斯拉經(jīng)歷過(guò)的嚴(yán)峻的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，我相信這些挑戰(zhàn)將持續(xù)到第二和第三季度。毫無(wú)疑問(wèn)，芯片短缺是每個(gè)人都知道的大問(wèn)題。七月份，馬斯克曾表示，擔(dān)心 Cybertruck汽車(chē)將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)，可能會(huì)受到“短缺”的影響。此外，特斯拉的 Powerwall產(chǎn)品(家用備用電池)的生產(chǎn)也滯后。

由于汽車(chē)供應(yīng)鏈中斷而造成的損失增加了90%以上。汽車(chē)制造商今年預(yù)計(jì)產(chǎn)量將減少770萬(wàn)輛，損失總額為2100億美元，幾乎是今年早些時(shí)候預(yù)計(jì)的兩倍。

IC基板、IC基板PCB：未來(lái)PCB小型化趨勢(shì)之一

目前主要應(yīng)用于：高清led屏，如一些裸眼3D戶外顯示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成電路基板

按包裝類(lèi)型分類(lèi)

BGA集成電路基板。它是一種在電氣和散熱性能方面表現(xiàn)良好的IC基板。由于它可以從根本上增加芯片引腳，因此適用于引腳數(shù)超過(guò)三百的集成電路封裝。

CSP集成電路基板。它是一種小型化的輕量級(jí)單芯片封裝類(lèi)型。CSP IC 基板主要部署在引腳數(shù)較少的電信和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中。

FC集成電路基板。在倒裝芯片型封裝具有低電路損耗，低信號(hào)干擾，有效和良好實(shí)施散熱。

MCM集成電路基板。MCM 代表多芯片模塊。它是一種 IC 基板，可吸收封裝在單個(gè)封裝中執(zhí)行各種功能的芯片。因此，該產(chǎn)品因其輕薄、小型化和短小而成為理想的解決方案。自然，這種基板類(lèi)型在散熱、信號(hào)干擾、精細(xì)布線等方面表現(xiàn)不佳，因?yàn)槎鄠€(gè)芯片被封裝成一個(gè)。

按材料特性分類(lèi)

剛性集成電路基板。主要由ABF樹(shù)脂、BT樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成。它的熱膨脹系數(shù)約為 13-17ppm/°C。

柔性集成電路基板。IC基板以PE或PI樹(shù)脂為主要成分，CTE為13-27ppm/°C

陶瓷集成電路基板。它包含陶瓷材料，如氮化鋁、氧化鋁或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相對(duì)較低，范圍為 6-8ppm/°C

按粘接技術(shù)分類(lèi)

膠帶自動(dòng)粘合 (TAB)

引線鍵合

FC 鍵合

雖然IC基板的重要性不容小覷，但不談IC封裝就談不上。請(qǐng)記住，它是集成電路基板的主要分類(lèi)類(lèi)型之一。

具有可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 和可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 的 PCB 小批量組裝

制造設(shè)計(jì) (DFM) 服務(wù)

為避免可能妨礙制造過(guò)程的幾個(gè)工程問(wèn)題，這可能會(huì)導(dǎo)致交貨延遲，我們使用制造設(shè)計(jì) (DFM) 服務(wù)，該服務(wù)用作審查客戶工程文件質(zhì)量的一種方法，例如文件、清單材料、裝配圖和電路圖。此外，它還將對(duì)電路板進(jìn)行鑲板，在訂購(gòu)組件之前檢查您的組件列表以檢查其準(zhǔn)確性，并推薦阻焊層以獲得高輸出率。由于將 DFM 服務(wù)納入其原型電路板組件， RayMing 能夠?yàn)槠湎M(fèi)者提供價(jià)格折扣。

測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 服務(wù)

為了促進(jìn)您的電路板測(cè)試過(guò)程并提供有關(guān)在整個(gè)電路板上放置測(cè)試點(diǎn)的建議，RayMing 采用了測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 服務(wù)。此服務(wù)提供有關(guān)探頭類(lèi)型、夾具和測(cè)試限制的參考。DFT 服務(wù)將驗(yàn)證您的測(cè)試要求、問(wèn)題檢測(cè)流程、問(wèn)題解決說(shuō)明和其他參考資料是否經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)。