的錫資源,也僅夠采掘二十多年罷了。新的錫礦山勘查較為艱難,迄今沒(méi)有實(shí)際進(jìn)展。焊錫絲的代替品的科學(xué)研究,也進(jìn)展并不大。一旦錫資源耗光,必定將比較嚴(yán)重危害電子器件加工制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。海外國(guó)家,工業(yè)級(jí)錫中,過(guò)半數(shù)是應(yīng)用的錫渣收購(gòu) 再造錫。而在這里一方面,發(fā)展趨勢(shì)的還不夠健全。錫渣中,帶有很多的錫,這種錫渣如果不妥善處置,會(huì)導(dǎo)致比較嚴(yán)重的消耗。

錫渣帶有很多的金屬化合物對(duì)身體及自然環(huán)境有一定危害合理使用錫渣對(duì)其開展回收利用.錫對(duì)高溫氣十分比較敏感,一旦遭受危害,其使用壽命和特性就會(huì)大大的降低.錫渣回收不但有益于資源的回收利用,另外能夠改進(jìn)生態(tài)環(huán)境給大家出示好的生活環(huán)境.

隨著著經(jīng)濟(jì)發(fā)展的快速發(fā)展趨勢(shì),各個(gè)領(lǐng)域也都迅速的發(fā)展趨勢(shì)起來(lái),自然電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的更為迅速,因而對(duì)錫的運(yùn)用也愈來(lái)愈多.錫渣回收的一個(gè)關(guān)鍵方式是根據(jù)廢棄電子器件及電器產(chǎn)品的回收.錫渣回收等廢料資源回收再利用,能夠合理的減少錫資源的消耗,減少公司的成本費(fèi).這也促使愈來(lái)愈多的人進(jìn)到這一產(chǎn)業(yè)鏈.

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測(cè)>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過(guò)爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

6、維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開形成單獨(dú)個(gè)體。

8、磨板：對(duì)有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。