中國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國(guó)的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)，已經(jīng)浸透到各個(gè)行業(yè)和各個(gè)領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應(yīng)用范國(guó)十分廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國(guó)的電子工業(yè)，首先在我國(guó)東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國(guó)沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進(jìn)和購(gòu)置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國(guó)的各種型號(hào)規(guī)格SMT加工設(shè)備，都已經(jīng)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術(shù)、新設(shè)備。當(dāng)前我國(guó)又面臨SMT技術(shù)發(fā)展的大好時(shí)機(jī)。隨著國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的投入，特別是國(guó)家加大對(duì)航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當(dāng)前正值我國(guó)西部大開發(fā)的大好時(shí)機(jī)，中國(guó)的SMT市場(chǎng)還將進(jìn)步擴(kuò)大，在今后10年內(nèi)還將會(huì)快速的發(fā)展。據(jù)估計(jì)，今后幾年內(nèi)我國(guó)每年需求率會(huì)以8％～10％的速度遞增，每年SMT設(shè)備將會(huì)有幾百萬套以上。伴隨著國(guó)家的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)和國(guó)際貿(mào)易格局的劇烈變化、5G時(shí)代的來臨，未來中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。

PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個(gè)供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，如果有某一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要