爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對策：

a) 按照PCB設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計。兩個端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時PCB運行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運行方向平行。將SOP后一個引腳的焊盤加寬（設(shè)計一個竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。隨著溫區(qū)的增多，其溫度曲線的輪廓與爐子的溫度設(shè)置將更加接近，這將會方便于爐溫的調(diào)節(jié)。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開波峰時用一個風(fēng)刀向熔化的焊點吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運行不正確的話則會造成頂面浸潤不良。3、在過爐時一定要套上隔熱性能好的TC專用隔熱套，避免在過爐時高溫烤壞儀器。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會在焊后的質(zhì)量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問題。使用中出現(xiàn)問題會嚴(yán)重影響制定的i低利潤指標(biāo)，不僅僅是因為作現(xiàn)場更換時會產(chǎn)生的費用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

相當(dāng)值得一說的就是iBoo爐溫跟蹤儀，iBoo爐溫跟蹤儀為臺灣制造中國品牌；以行業(yè)經(jīng)驗豐富，隔熱技術(shù)領(lǐng)i先，用戶多口碑好，應(yīng)用領(lǐng)域全i面而在爐溫測試儀行業(yè)享有盛譽。

爐溫測試儀行業(yè)目前處于國產(chǎn)與進(jìn)口混戰(zhàn)，國產(chǎn)與國產(chǎn)紛爭的激烈競爭狀態(tài)；同時爐溫測試儀行業(yè)的新力量也不斷產(chǎn)生。

爐溫測試儀項目已經(jīng)從有神秘色彩的儀器逐漸成為一般類儀器，同時爐溫測試儀的利潤也在逐漸下滑。

從爐溫測試儀的市場容量上看，爐溫測試儀的使用量是逐年增加的；但由于參與者的數(shù)量劇增，每個爐溫測試儀行業(yè)的參與者想保持和增加市場份額的難度越來越大。

爐溫測試儀的成本主要有：主機研發(fā)與生產(chǎn)成本，軟件研發(fā)與完善升級成本，爐溫測試儀相關(guān)各種配件成本，廣告投放成本，辦公費用，財務(wù)費用，差旅費用，售后服務(wù)費用等。