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不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過(guò)窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，i常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)i有效的熱量傳遞方法。通常保溫區(qū)在爐子的二、三區(qū)之間，維持時(shí)間約60-120s，若時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化問(wèn)題，以致焊接后飛珠增多。在預(yù)熱之后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤(rùn)溫度時(shí)形成浸潤(rùn)。

優(yōu)點(diǎn)與未來(lái)前景：

在這樣的形勢(shì)背景下，我公司隆重推出選擇性波峰焊,它的好處是結(jié)合選擇性焊接與波峰焊優(yōu)點(diǎn)于一體。在電子制造領(lǐng)域中，它縮短了成品上市時(shí)間、沒(méi)有工具的開(kāi)支、提高了生產(chǎn)能力、提高了質(zhì)量和降,消耗和處理成本。手工焊接經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)不合格的焊點(diǎn)，而選擇性焊接技術(shù)能夠減少不合格的焊點(diǎn)，而且能夠用它來(lái)焊接其他辦法焊接起來(lái)很困難的獨(dú)特電路板，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和成品率。軟件也具備自動(dòng)學(xué)習(xí)功能，有了足夠經(jīng)驗(yàn)后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。在許多新的設(shè)計(jì)中，電路板上的元件密度很高，不能用手工焊接的方法焊接。它們當(dāng)中有一些較高的元件在普通的波峰焊中很難遮蔽，因?yàn)楹稿a波不會(huì)流入這些區(qū)域形成焊點(diǎn)。就這些設(shè)計(jì)而言，選擇性焊接幾乎是不可替代的選擇——電路板制造商無(wú)法用其他方法來(lái)生產(chǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的波峰焊相比，選擇性焊接能夠減少浮渣的產(chǎn)生和處理。許多公司還報(bào)道說(shuō)，有選擇地涂敷助焊劑，能夠在短短的三個(gè)月內(nèi)收回設(shè)備投資。這樣能減少助焊劑的消耗和浪費(fèi)，環(huán)境變得更干凈、更安全，并且降低了前后工序的成本。

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