波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。1、效率高，完全依據(jù)中國(guó)人使用習(xí)慣，人性化設(shè)計(jì)理念，大大提升操作效率。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及即將推出的數(shù)字機(jī)i頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

許多用戶使用自動(dòng)化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。根據(jù)所用測(cè)溫物質(zhì)的不同和測(cè)溫范圍的不同，有煤油溫度計(jì)、酒精溫度計(jì)、水i銀溫度計(jì)、氣體溫度計(jì)、電阻溫度計(jì)、溫差電偶溫度計(jì)引、輻射溫度計(jì)和光測(cè)溫度計(jì)、雙金屬溫度計(jì)等。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的MTBF(平均無故障時(shí)間)及其MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。

相當(dāng)值得一說的就是iBoo爐溫跟蹤儀，iBoo爐溫跟蹤儀為臺(tái)灣制造中國(guó)品牌；以行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，隔熱技術(shù)領(lǐng)i先，用戶多口碑好，應(yīng)用領(lǐng)域全i面而在爐溫測(cè)試儀行業(yè)享有盛譽(yù)。

爐溫測(cè)試儀行業(yè)目前處于國(guó)產(chǎn)與進(jìn)口混戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)紛爭(zhēng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)；同時(shí)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的新力量也不斷產(chǎn)生。

爐溫測(cè)試儀項(xiàng)目已經(jīng)從有神秘色彩的儀器逐漸成為一般類儀器，同時(shí)爐溫測(cè)試儀的利潤(rùn)也在逐漸下滑。

從爐溫測(cè)試儀的市場(chǎng)容量上看，爐溫測(cè)試儀的使用量是逐年增加的；但由于參與者的數(shù)量劇增，每個(gè)爐溫測(cè)試儀行業(yè)的參與者想保持和增加市場(chǎng)份額的難度越來越大。

爐溫測(cè)試儀的成本主要有：主機(jī)研發(fā)與生產(chǎn)成本，軟件研發(fā)與完善升級(jí)成本，爐溫測(cè)試儀相關(guān)各種配件成本，廣告投放成本，辦公費(fèi)用，財(cái)務(wù)費(fèi)用，差旅費(fèi)用，售后服務(wù)費(fèi)用等。