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本焊錫機器人的五軸全部要用步進(jìn)驅(qū)動及先進(jìn)運動控制算法,
能有效地提升運動末端的
定位精度和
重復(fù)精度,整機完全采用計算機控制,通過手持盒可直接數(shù)字輸入或者示教再
現(xiàn)焊點位置坐標(biāo),焊錫方式多種多樣,全部工藝參數(shù)可由客戶自行設(shè)置,以適應(yīng)各種高
難
度的焊錫作業(yè)和微焊錫工藝,能有效地提高焊錫工藝品質(zhì),輕松實現(xiàn)焊錫自動化。
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焊錫機裝有大尺寸透明窗,可觀察整個焊接工藝過程,對產(chǎn)品研發(fā),工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀,可編程曲線控制,控溫準(zhǔn)確,參數(shù)設(shè)置簡便,易操作??赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高,一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊,小尺寸可達(dá)數(shù)千塊?!?G的儲存空間,可以儲存數(shù)千個焊錫程序,每個程序支持8000條焊錫指令。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進(jìn)行冷卻的做法,使回流焊工藝曲線更,避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。
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清潔當(dāng)金屬薄板非常干凈時,水便會潤濕其表面,因此,當(dāng)“焊錫表面”和“金屬表面”也很干凈時,焊錫一樣會潤濕金屬表面,其對清潔程度的要求遠(yuǎn)比水于金屬薄板上還要高很多,因為焊錫和金屬之間必須是緊密的連接,否則在它們之間會立即形成一很薄的氧化層。不幸的是,幾乎所有的金屬在曝露于空氣中時,都會立刻氧化,此極薄的氧化層將妨礙金屬表面上焊錫的潤濕作用。注:“焊錫”是指60/40或63/37的錫鉛合金; “基材”泛指被焊金屬,如PCB或零件腳。焊錫機在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔,只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內(nèi),這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降,若IC上尚有錫提取困難,再加一些錫上去(因錫絲中含有助焊劑),就可以輕松地提取多的錫下來了。
焊錫機虛焊的因素
機械維護(hù)編輯電容器引線焊錫機焊錫機的種類及規(guī)格有很多種,而且被焊工件的大小又有所不同,因而合理地選用焊錫機的功率及種類,對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。焊錫機焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件時,應(yīng)選用 20W 內(nèi)熱式或 25W 的外熱式焊錫機。焊接導(dǎo)線及同軸電纜時,應(yīng)先用 45W~75W 外熱式電烙鐵,或 50W 內(nèi)熱式焊錫機。焊接較大的元器件時,如行輸出變壓器的引線腳、大電解電容器的引線腳,金屬底盤接地焊片等,應(yīng)選用 100W 以上的焊錫機。自動焊錫機是用機器來代替手工焊錫作業(yè),一般是由控制系統(tǒng)、發(fā)熱系統(tǒng)以及機械結(jié)構(gòu)(電機、導(dǎo)軌等)組成。焊錫機烙鐵一定要夠溫度的時候才能開始制作,這也是出現(xiàn)虛焊比較多的事項。