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6、運(yùn)輸是陶瓷企業(yè)生產(chǎn)過程的重要環(huán)節(jié)。陶瓷生產(chǎn)過程使用的原料品種繁多,生產(chǎn)出的半成品、成品及產(chǎn)生的余料、廢料等,具有數(shù)量多運(yùn)輸量大的特點(diǎn)。
7、陶瓷生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的煙氣、粉塵、固體廢料和工業(yè)廢水污染環(huán)境較嚴(yán)重。目前我國陶瓷工業(yè)所使用的窯爐多以煤和重油作為能源,會排出不少的煙氣,企業(yè)對此要嚴(yán)格控制濃度和濃度,使之符合國家允許的排放標(biāo)準(zhǔn)。這些陶瓷所用的主要原料不再是粘土,長石,石英,有的坯休也使用一些粘土或長石,然而更多的是采用純粹的氧化物和具有特殊性能的原料,制造工藝與性能要求也各不相同。力爭采用煤氣燒窯,減少對大氣的污染。不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車檔位陶瓷片,鍵盤印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線路板,NTC熱敏電阻
8、陶瓷生產(chǎn)過程的專業(yè)化和協(xié)作水平較低。長期以來,陶瓷工業(yè)企業(yè)問的相互協(xié)作配合水平不高,大而全、小而全的“全能”工廠比重大,輔助方面的專業(yè)化、社會化程度低。
厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn):其一是膜厚的區(qū)別,厚膜電路的膜厚一般大于10μm,薄膜的膜厚小于10μm,大多處于小于1μm;其二是制造工藝的區(qū)別,厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝,薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。
薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線,全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜,并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。不銹鋼發(fā)熱板外表面采用金屬板作為表面護(hù)套,機(jī)械性能,抗壓能力強(qiáng)。薄膜集成電路中的有源器件,即晶體管,有兩種材料結(jié)構(gòu)形式:一種是薄膜場效應(yīng)或硒化鎘晶體管,另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝,即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線,再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式,就可以組裝成一塊完整的集成電路
貼片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高,抗震性強(qiáng).抗干擾能力強(qiáng),高頻特性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、手機(jī)、電子辭典、電子產(chǎn)品、攝錄機(jī)、電子電度表及VCD機(jī)等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。典型青花器系用鈷料在素坯上描繪紋飾,然后施透明釉,在高溫中一次燒成。按種類分有電阻器、電容器,電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標(biāo)稱方法有所不同。