液體成分對微弧氧化的影響

      電解液成分是得到合格膜層的關(guān)鍵因素。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化技術(shù)的應(yīng)用微弧氧化膜由于具有抗磨損、耐腐蝕、高介電和隔熱等特性，應(yīng)用在許多領(lǐng)域。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化電源生產(chǎn)線、微弧氧化電液槽

微弧氧化電解液組成及工藝條件

　     微弧氧化電解液組成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH為11～13；溫度為20～50℃；陰極材料為不銹鋼板；2、溶液濃度：溶液濃度對氧化工業(yè)鋁型材的成工業(yè)鋁型材速率、表面顏色和粗糙度都有影響。電解方式為先將電壓迅速上升至300V，并保持5～10s，然后將陽極氧化電壓上升至450V，電解5～10min。

       兩步電解法，靠前步：將鋁基工件在200g/L的鉀水玻璃水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化5min；第二步：將經(jīng)靠前步微弧氧化后的鋁基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的陽極電流氧化15min。陰極材料為：不銹鋼板；固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來的電場發(fā)生畸變，使局部電場加強，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。溶液溫度為20～度為20～50℃微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化設(shè)備

      微弧氧化設(shè)備有熱交換和制冷設(shè)備。由于微弧氧化過程中工件表面具有較高的氧化電壓并通過較大的電解電流，使產(chǎn)生的熱量大部分集中于膜層界面處，而影響所形成膜層的質(zhì)量，因此微弧氧化必須使用配套的熱交換制冷設(shè)備，使電解液及時冷卻，保證微弧氧化在設(shè)置的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行?？蓪㈦娊庖翰捎醚h(huán)對流冷卻的方式進(jìn)行，既能控制溶液溫度，又達(dá)到了攪拌電解液的目的。微弧氧化產(chǎn)生的高溫高壓特性可使鋁合金表面氧化膜發(fā)生相轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)