液體成分對(duì)微弧氧化的影響

      電解液成分是得到合格膜層的關(guān)鍵因素。微弧氧化液一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。微弧氧化技術(shù)工藝處理能力強(qiáng)，可通過(guò)改變工藝參數(shù)獲取具有不同特性的氧化膜層以滿足不同目的的需要。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化電源生產(chǎn)線、微弧氧化電液槽

為什么要進(jìn)行微弧氧化預(yù)處理

       微弧氧化預(yù)處理預(yù)處理的原因是由于鋁、鐵等合金長(zhǎng)時(shí)間放置在空氣中，表面易發(fā)生氧化，生成一層幾個(gè)微米的鈍化膜，同時(shí)，其表面又極易吸附周圍環(huán)境中的雜質(zhì)，形成表面吸附層。為保證微弧氧化后制得陶瓷膜的綜合力學(xué)性能，在微弧氧化處理前要對(duì)試樣表面進(jìn)行預(yù)處理。微弧氧化原理是將Al、Mg、Ti等輕金屬或其合金置于電解質(zhì)水溶液中作為陽(yáng)極，利用電化學(xué)方法在該材料的表面產(chǎn)生火花放電斑點(diǎn)，在熱化學(xué)、等離子體化學(xué)和電化學(xué)的共同作用下，獲得金屬氧化物陶瓷層的一種表面改性技術(shù)。微弧氧化、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化廠家、微弧氧化工藝

影響微弧氧化的因素

1、微弧氧化時(shí)間的影響：微弧氧化時(shí)間一般控制在10～60min。氧化時(shí)間越長(zhǎng)，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

2、陰極材料：微弧氧化的陰極材料采用不溶性金屬材料。由于微弧氧化電解液多為堿性液，故陰極材料可采用碳鋼，不銹鋼或鎳。其方式可采用懸掛或以上述材料制作的電解槽作為陰極。微弧氧化電源、微弧氧化生產(chǎn)線、微弧氧化技術(shù)

微弧氧化技術(shù)原理

       將工件（鋁、鎂、鈦、鋯及其合金）和不銹鋼（或石墨）板置于電解質(zhì)水溶液中，工件接電源正極，不銹鋼（或石墨）板接電源負(fù)極，電源接通后工件表面發(fā)生陽(yáng)極鈍化生成高阻kang氧化膜，隨著氧化膜增厚以及外加電壓的不斷增加，高電場(chǎng)強(qiáng)度使得氧化膜內(nèi)部及表面電荷積累變得嚴(yán)重。固體絕緣材料中空間電荷的存在使得原來(lái)的電場(chǎng)發(fā)生畸變，使局部電場(chǎng)加強(qiáng)，導(dǎo)致氧化膜擊穿，產(chǎn)生火花放電。當(dāng)氧化膜被擊穿后，就會(huì)形成基體金屬離子和溶液中活性氧離子等物質(zhì)擴(kuò)散轉(zhuǎn)移的通道，基體金屬離子和氧離子，在電化學(xué)、熱化學(xué)和等離子體化學(xué)的共同作用下，生成氧化物陶瓷。(2)隨著電流密度的增加,擊穿電壓也升高,氧化工業(yè)鋁型材表面粗糙度也增加。