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微弧氧化技術(shù)的特點(diǎn)
微弧氧化技術(shù)的應(yīng)用越來越多,有多方面的優(yōu)勢(shì),下面咱們一起了解一下。
1.微弧氧化技術(shù)大幅度地提高了材料的表面硬度,顯微硬度在HV 800~2000,高可達(dá)HV 3000,可與硬質(zhì)合金相媲美,大大超過熱處理后的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度。
2.有良好的絕緣性能,絕緣電阻可達(dá)100MΩ。
3.基體原位生長(zhǎng)氧化膜,氧化膜與基體屬冶金結(jié)合,結(jié)合牢固,氧化膜致密均勻。
4.溶液為環(huán)保型,工藝過程中無任何污染,屬環(huán)保型表面處理技術(shù)。
微弧氧化是利用弧光放電增強(qiáng)并在陽(yáng)極上發(fā)生的反應(yīng),微弧氧化電源、從而在以鋁、鈦、鎂等金屬及其合金為材料的工件表面形成的強(qiáng)化陶瓷膜的方法,在輕金屬表面形成一層氧化膜,具有一定的耐磨耐腐蝕的作用。微弧氧化膜具備了陽(yáng)極氧化膜和陶瓷噴涂層兩者的優(yōu)點(diǎn),可以部分替代它們的產(chǎn)品,在軍事、航空、航天、機(jī)械、紡織、汽車、醫(yī)用、電子、裝飾等許多領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。微弧氧化生產(chǎn)線、在高溫、電場(chǎng)等因素的作用下,微弧氧化技術(shù)。
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微弧氧化封孔處理
由于微弧氧化陶瓷層表面分布著大量的微孔放電通道,腐蝕介質(zhì)能通過孔隙浸入鎂合金基體產(chǎn)生腐蝕,在微弧氧化后對(duì)鎂合金表面進(jìn)行封孔處理,在孔隙的吸附作用下,封孔劑循著這些微孔或裂紋進(jìn)入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外層疏松層逐漸變得致密,膜層與基體結(jié)合良好,復(fù)合膜層具有更加致密和均勻的微結(jié)構(gòu),腐蝕電位正移,腐蝕電流密度降低,腐蝕電阻增大,進(jìn)一步提升了MAO陶瓷層的耐蝕耐磨能力,同時(shí)可以增加膜層的色澤,改善膜層的美觀性,或?yàn)槠渌雍徒Y(jié)構(gòu)材料的制備提供優(yōu)良的襯底。1.微弧氧化技術(shù)大幅度地提高了材料的表面硬度,顯微硬度在HV800~2000,高可達(dá)HV3000,可與硬質(zhì)合金相媲美,大大超過熱處理后的高碳鋼、高合金鋼和高速工具鋼的硬度。
微弧-電泳工藝簡(jiǎn)介
微弧電泳復(fù)合處理工藝是以微弧氧化處理工藝取代磷化(或陽(yáng)極氧化)等前處理,正是由于微弧氧化處理的工藝特點(diǎn)及其形成陶瓷層的表面特征,才得以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化電泳工藝、大幅度提高鋁、鎂合金耐蝕性的目的。
鋁合金微?。娪狙趸討?yīng)控制在5μ以下;鎂合金膜層控制在5-15μ為宜。
微弧-電泳工藝流程:氧化 — 清洗 — 噴淋清洗 — 熱風(fēng)烘干 — 電泳 — 噴淋清洗 — 烘干固化